张慧 丁毅 陶红标 刘和平 张宗宁 杨晓江
中国钢铁期刊网. 2010, 22(05): 19-19.
基于实际生产数据的统计分析,对CSP及FTSC工艺结晶器内传热面积进行了推算,根据实际冷却结构,采用传热数值模拟的方法研究了这两种结晶器宽面铜板温度场,比较和分析了其冷却结构及传热能力,结果表明,CSP和FTSC结晶器平均热流密度计算模型中,与铜壁接触的传热面积取值明显不同,FTSC结晶器内的传热面积取值为CSP结晶器的1.2倍,传热区高度取值分别为1200mm和1010mm,由此经换算得到,拉速均为3.7m/min时,二者的实际平均热流密度值相差甚微,传热能力相近;两种结晶器的冷却结构差异很大,CSP结晶器采用42条凹型水道及20条内径11mm的圆型水槽进行组合冷却,FTSC结晶器采用72条内径14mm的圆形水槽进行冷却,这种冷却方式使得铜板热面温度有所区别,在弯月面处,FTSC和CSP结晶器铜板热面温度分别为384℃和352℃,FTSC结晶器铜板热面增加1mm镍镀层后,镀层表面及铜板热面温度分别为403℃和388℃,均高于银铜的再结晶温度,铜板将发生局部变形,这是造成FTSC结晶器表面镀层发生龟裂的主要原因。