基于数理模拟与高温测速的浸入深度对结晶器流场的影响

白云, 杨泽宇, 李贇通, 孙宪进, 王科峰, 朱国荣, 林芷清, 杨健

连铸 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (2) : 83-90.

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连铸 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (2) : 83-90. DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1005-4006.20240106
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基于数理模拟与高温测速的浸入深度对结晶器流场的影响

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Influence of immersion depth of SEN on flow field of mold based on numerical and physical simulation and high-temperature velocity measurement

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