铜锡电磁脉冲焊接飞板动力学模拟及界面演化探讨

李鑫; 张龙; 马子超; 高雷; 尹立孟

doi:10.13228/j.boyuan.issn1001-0777.20250098

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物理测试 ›› 2026, Vol. 44 ›› Issue (1) : 8-14. DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1001-0777.20250098

试验研究

铜锡电磁脉冲焊接飞板动力学模拟及界面演化探讨

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Dynamics simulation and interface evolution of copper-tin flyer plate in electromagnetic pulse welding

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收稿日期	出版日期
2025-10-31	2026-02-15
发布日期
2026-06-15

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