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焊接工艺对Q345厚板电子束封装淬硬裂纹的影响
张潜, 骆宗安, 成小龙, 周兰聚, 周宏宇, 刘照松
钢铁研究学报 ›› 2023, Vol. 35 ›› Issue (10) : 1260-1270.
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焊接工艺对Q345厚板电子束封装淬硬裂纹的影响
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