结晶器铜板镀层激光熔覆修复工艺及结合机制研究

李晓涵, 李慧蓉, 李建平, 王博, 孙立根, 彭飞, 朱立光

连铸 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (4) : 51-60.

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连铸 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (4) : 51-60. DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1005-4006.20240263
专题研究

结晶器铜板镀层激光熔覆修复工艺及结合机制研究

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Repair technology and bonding mechanism of coating on Cu plate in crystallizer by laser cladding

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