不同直径TSV-Cu的纳米压痕力学性能表征

张卓浩; 秦飞; 吴道伟; 李逵; 代岩伟

doi:10.13228/j.boyuan.issn1001-0777.20250076

PDF(2471 KB)

物理测试 ›› 2025, Vol. 43 ›› Issue (6) : 78-82. DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1001-0777.20250076

不同直径TSV-Cu的纳米压痕力学性能表征

{{article.zuoZhe_CN}}

作者信息 +

Characterization of mechanical properties of through silicon vias-copper nanoindentation with different diameter

{{article.zuoZhe_EN}}

Author information +

文章历史 +

本文亮点

HeighLight

摘要

Abstract

关键词

Key words

图表

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用

{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2025, 43(6): 78-82 https://doi.org/10.13228/j.boyuan.issn1001-0777.20250076

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2025, 43(6): 78-82 https://doi.org/10.13228/j.boyuan.issn1001-0777.20250076

中图分类号：

参考文献

列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

参考文献

基金

编委：

主编：

责任编辑：

编辑:

版权

PDF(2471 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航

收稿日期	出版日期
2025-09-15	2025-12-15
发布日期
2026-04-15

选择文件类型/文献管理软件名称

选择包含的内容