倒角结晶器铜板实际温度场数值仿真

任飞飞，张 慧，王伟宁，王明林

钢铁 ›› 2015, Vol. 50 ›› Issue (4) : 27-33.

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钢铁 ›› 2015, Vol. 50 ›› Issue (4) : 27-33. DOI: 10.13228/j.boyuan.issn0449-749x.20140485
冶金工艺技术

倒角结晶器铜板实际温度场数值仿真

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Numerical simulation of actual temperature field for chamfered mold copper

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