倒角结晶器铜板传热及冷却水流动耦合数值模拟

刘启龙, 陶红标, 董建锋, 曹成虎, 陆强, 罗霄, 李雄杰

连铸 ›› 2026, Vol. 45 ›› Issue (3) : 82-87.

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连铸 ›› 2026, Vol. 45 ›› Issue (3) : 82-87. DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1005-4006.20250136
专题研究

倒角结晶器铜板传热及冷却水流动耦合数值模拟

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Coupled numerical simulation on heat transfer and cooling water flow of chamfered mold copper plates

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