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倒角结晶器铜板实际温度场数值仿真
任飞飞，张 慧，王伟宁，王明林
Numerical simulation of actual temperature field for chamfered mold copper
REN Fei-fei，ZHANG Hui，WANG Wei-ning，WANG Ming-lin
钢铁 . 2015, (4): 27 -33 .  DOI: 10.13228/j.boyuan.issn0449-749x.20140485

月刊，1954年创刊
ISSN 0449-749X　CN 11-2118/TF
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主　　办：中国金属学会
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主　　编：田志凌
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